Intel Foundry está ampliando el alcance de los semiconductores de inteligencia artificial mediante tecnologías de empaquetado avanzado, en lugar de depender de un único chip enorme. Estas tecnologías incluyen Foveros para apilar chips, EMIB para conectarlos mediante puentes de silicio integrados y EMIB-T para añadir canales que suministran energía directamente a los chips.
Estos métodos permiten reunir chips pequeños y especializados, conocidos como chiplets, dentro de un único paquete que funciona como una unidad de alto rendimiento. Este enfoque cobra importancia a medida que aumentan las dimensiones de las cargas de trabajo de inteligencia artificial, que requieren conectar múltiples componentes y transferir grandes cantidades de datos de manera eficiente.
Las instalaciones de Nuevo México superan los límites del paquete tradicional
En las instalaciones de Intel en Rio Rancho, en el estado de Nuevo México, las tecnologías de empaquetado avanzado se están ampliando en la planta Fab 9. La empresa afirma que estas operaciones permiten actualmente ampliar los paquetes hasta ocho veces lo que describe como el estándar industrial actual, con el objetivo de superar 12 veces esa cifra para el año 2028.
Intel describe esta tendencia como una transición de la era del gran chip único a un sistema compuesto por múltiples chips, similar a un mosaico de silicio. Según Katie Protti, directora de la planta Fab 9 de empaquetado avanzado en Nuevo México, el sitio comenzó en 1980 con 25 empleados, mientras que hoy cuenta con 2700 empleados y 500 proveedores que contribuyen al lanzamiento de tecnologías de empaquetado avanzado en Estados Unidos.
¿Cómo funciona la tecnología Foveros?
Foveros se basa en conectar unidades de chiplets mediante un intercalador de silicio antes de ensamblarlas en un único sistema. Intel explica que el proceso comienza con una herramienta de fijación de chips, que coloca las unidades de chiplets sobre una oblea de silicio. Después, la oblea pasa a otros equipos para integrar el sistema, y luego los espacios situados debajo y alrededor de los chips se rellenan con un material epoxi para fijarlos.
En la última etapa, las obleas se cortan en paquetes individuales utilizando hojas refrigeradas por agua. Este método permite integrar chips con diseños diferentes o fabricados mediante tecnologías de nodos distintas dentro de una única oblea.
Según Intel, la tecnología Foveros puede ayudar a prolongar la duración de las baterías de los ordenadores portátiles al colocar los circuitos que consumen mucha energía en nodos de fabricación más eficientes. También permite diseñar dispositivos más delgados y concentrar mayores capacidades en un espacio menor, incluidos los dispositivos de computación periférica.
Conexiones EMIB y evolución de EMIB-T
La tecnología EMIB utiliza pequeños puentes de silicio de alta velocidad, integrados dentro del sustrato únicamente en las posiciones donde los chips los necesitan. En lugar de utilizar un gran intercalador de silicio que conecte todo el paquete, la tecnología crea rutas de conexión directas entre chips adyacentes, lo que, según Intel, ayuda a reducir los costes y mejorar la eficiencia.
EMIB-T, que Intel presenta como su evolución más reciente en 2026, añade canales a través del puente para suministrar energía directamente a los chips, en lugar de hacerla pasar alrededor de ellos. El objetivo es mejorar la eficiencia energética y dirigir las señales necesarias para las tecnologías de memoria de alto ancho de banda HBM.
Intel Foundry afirma que la capacidad de combinar chiplets de distintas fuentes y colocarlos sobre los sustratos industriales más grandes proporciona flexibilidad para respaldar la próxima generación de motores de inteligencia artificial utilizados en centros de datos.