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Intel Foundry utiliza las tecnologías Foveros, EMIB y EMIB-T para conectar chiplets pequeños y especializados dentro de paquetes más grandes, con el objetivo de superar los límites del tamaño de la máscara fotolitográfica y mejorar el rendimiento y la eficiencia de los sistemas de inteligencia artificial. La empresa afirma que sus instalaciones en Nuevo México permiten ampliar los paquetes hasta ocho veces el estándar industrial actual, y más de 12 veces para 2028.
Intel anunció una inversión de capital de 5.000 millones de euros en su campus de Leixlip, Irlanda, con el objetivo de aumentar la capacidad de fabricación y modernizar las instalaciones de producción para respaldar los procesadores Xeon 6 y la próxima generación de Xeon fabricada con la tecnología Intel 3. Se espera que el proyecto cree puestos de trabajo técnicos permanentes e implique a trabajadores especializados en las obras de construcción y la instalación de equipos.