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La transición a nodos de fabricación inferiores a 2 nanómetros está integrando las funciones de prueba, metrología, inspección y fabricación, mientras aumenta la sensibilidad de los chips a las desviaciones y los defectos. Un análisis de Semiconductor Engineering señala que gestionar los datos durante todo el ciclo de vida del chip, desde el diseño hasta la operación, se ha convertido en un requisito para mantener el rendimiento y la fiabilidad.
Un análisis presentado durante Hot Chips 2026 revela que aumentar las capas de memoria HBM ya no es solo una cuestión de densidad y capacidad, sino que se ha convertido en un problema de fabricación, empaquetado, refrigeración y rendimiento de producción. El aumento de la demanda de HBM por parte de la inteligencia artificial también ejerce presión sobre los suministros de DRAM convencional, en un momento en que las nuevas fábricas necesitan años antes de iniciar la producción.