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Intel Foundry utilise les technologies Foveros, EMIB et EMIB-T pour relier des chiplets spécialisés à l’intérieur de boîtiers plus grands, afin de dépasser les limites de taille du masque photolithographique et d’améliorer les performances ainsi que l’efficacité des systèmes d’intelligence artificielle. L’entreprise affirme que ses installations au Nouveau-Mexique permettent d’étendre les boîtiers jusqu’à huit fois la norme industrielle actuelle, et à plus de 12 fois cette norme d’ici 2028.
Intel a annoncé un investissement en capital de 5 milliards d’euros sur son campus de Leixlip, en Irlande, afin d’augmenter la capacité de production et de moderniser les installations pour soutenir les processeurs Xeon 6 et la prochaine génération de Xeon fabriqués avec la technologie Intel 3. Le projet devrait créer des emplois techniques permanents et mobiliser une main-d’œuvre spécialisée pour les travaux de construction et l’installation des équipements.