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Intel Foundry利用Foveros、EMIB和EMIB-T技术，在更大的封装内连接小型专用芯片，旨在突破光刻掩模尺寸限制，并提升人工智能系统的性能和效率。公司表示，其位于新墨西哥州的设施目前可将封装扩展至当前行业标准的八倍，到2028年将超过12倍。
英特尔宣布向其位于爱尔兰莱克斯利普的园区投资50亿欧元，用于提升制造产能并升级生产设施，以支持采用Intel 3工艺制造的Xeon 6处理器和下一代Xeon处理器。该项目预计将创造长期技术岗位，并吸纳专业劳动力从事建设和设备安装工作。