マイクロソフトは、最新のAMD Helios AIプラットフォームと次世代データセンター向けEPYCプロセッサを統合し、AzureのAIおよび高性能コンピューティング基盤を拡張すると発表した。これらの技術は、Azureが提供を予定している3つのサービス、すなわちデータ処理向けのHDv2、電子設計自動化向けのHXv2、AI推論ワークロード向けのND MI455X v7を稼働させる。
今回の動きは、モデル数の増加、エージェントを基盤とする新たなワークロードの登場、コンピューティング能力への需要の高まりにより、単一のインフラでは対応できないペースでAIワークロードが拡大している時期に行われる。マイクロソフトによると、Azureはオープンで多様なコンポーネントを備えたプラットフォームの提供を目指しており、AMDなどのパートナーの技術と、マイクロソフトが社内で開発するチップやシステムを組み合わせることで、性能、コスト、電力効率のバランスを取るためのより幅広い選択肢を顧客に提供する。
AIシステムのデータ処理向けHDv2
Azure HDv2仮想マシンは、AIシステムにおけるCPUベースのアーキテクチャに関連するボトルネックへの対応を目的に設計された。アクセラレーターは、データ処理、ワークロードの調整、処理パイプラインの継続性維持のために、高密度で電力効率の高いコンピューティング能力を必要とする一方、トレーニングやエージェントのタスクには、モデルへのデータ供給とタスク実行に十分な容量が必要となる。
HDv2はAMDとの協力により、データ準備、検索、強化学習、大規模なエージェント調整などのワークロードに対応するために開発された。仮想マシンには、次世代AMD EPYCプロセッサの最大約500個の物理コア、4テラバイトのRAM、32テラバイトのNVMeローカルストレージ容量に加え、400ギガビット毎秒のAzure Boostネットワーク接続が搭載される。
チップ設計および技術コンピューティング向けHXv2
HXv2は、2023年にAzureがAMDとの提携により開始したHXシリーズを基盤としている。同シリーズはAMDの3D V-Cache技術を採用し、チップ設計企業で導入が進んできた。HXv2はRTLシミュレーションのワークロードを引き続きサポートし、シングルスレッド性能とメモリに関する改善を実現する。
HXv2には、5GHzを超えるクロックで動作する次世代AMD EPYCプロセッサの最大176コアが搭載され、コアあたりのアドレス可能なキャッシュメモリも50%増加している。また、約2テラバイトまたは4テラバイトのメモリを備えた仮想マシンサイズも用意され、顧客がメモリリソースをワークロードの要件に合わせやすくする。
HXv2はチップ設計に限定されず、科学シミュレーション、工学解析、分散メモリ型アプリケーションも対象とする。仮想マシンは800ギガビット毎秒のInfiniBand接続を提供し、MPIベースの大規模シミュレーションをサポートするとともに、さまざまな高性能コンピューティングワークロードへの適合性を高める。
AMDのエグゼクティブバイスプレジデント兼最高技術責任者（CTO）であるマーク・ペーパーマスター氏は、エンジニアリングチームがシミュレーション、チップ設計、科学計算において増大する要件に直面していると述べ、Azure HXv2はより高い性能とスケーラビリティを提供するよう設計されていると付け加えた。また、Synopsysの製品開発最高責任者であるシャンカー・クリシュナムルティ氏は、Azure HXシリーズをめぐるマイクロソフトとの協力により、同社の顧客がクラウドコンピューティングを通じて電子設計自動化のワークロードを拡大できるようになると指摘した。
AI推論向けND MI455X v7
ND MI455X v7仮想マシンは、現代のAIサービスを支える推論、検索、エージェントベースのタスク向けに設計された。ラックスケールのアーキテクチャ向けに設計されたAMD Heliosソリューションを基盤とし、大規模推論におけるAzureの選択肢を拡大するとともに、要求の厳しいワークロードに適した性能と効率を提供することを目指す。
マイクロソフトによると、3つのサービスにより、顧客は推論からAIデータシステム、さらにチップ設計に至るまで、必要なワークフローに応じてコンピューティングリソースを選択する柔軟性を高められる。発表では、これらのサービスの提供開始時期や価格の詳細は明らかにされていない。