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チップ業界の多忙な1週間：20億ドルの製造契約とAIの拡大に対応する新技術

Semiconductor Engineeringは、TSMCとGlobalFoundriesによるCoWoSパッケージング部品の製造契約から、Hyper-NA EUVの研究、AIチップ・電力・データセンターへの巨額投資まで、半導体業界における主要な進展を取り上げた。これらの動きは、ボトルネックがプロセッサー製造から、パッケージング、電力、光接続、サプライチェーンの安全保障へと徐々に移行していることを示している。