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Semiconductor Engineeringは、TSMCとGlobalFoundriesによるCoWoSパッケージング部品の製造契約から、Hyper-NA EUVの研究、AIチップ・電力・データセンターへの巨額投資まで、半導体業界における主要な進展を取り上げた。これらの動きは、ボトルネックがプロセッサー製造から、パッケージング、電力、光接続、サプライチェーンの安全保障へと徐々に移行していることを示している。
半導体業界は、密度と性能を高めるためにnFETとpFETを上下に重ねる3次元CFETトランジスタへの移行を準備している。しかし、その成功は相互接続の精度、欠陥の制御、反りへの対応にかかっている。Intel、TSMC、Samsung、IBMは異なる製造アプローチを採用しており、マルチフィジックスシミュレーションとバーチャル製造への依存が高まっている。