En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Semiconductor Engineering, TSMC ile GlobalFoundries arasında CoWoS paketleme bileşenlerinin üretimine yönelik anlaşmadan Hyper-NA EUV araştırmalarına ve yapay zekâ çipleri, enerji ve veri merkezlerine yapılan büyük yatırımlara kadar çip endüstrisindeki başlıca gelişmelerin bazılarını inceledi. Gelişmeler, darboğazın kademeli olarak işlemci üretiminden paketlemeye, enerjiye, optik bağlantıya ve tedarik zincirlerinin güvenliğine kaydığını ortaya koyuyor.