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Une semaine chargée dans l’industrie des puces : un accord de fabrication de 2 milliards de dollars et de nouvelles technologies pour répondre à l’expansion de l’intelligence artificielle

Semiconductor Engineering a passé en revue plusieurs évolutions majeures de l’industrie des puces, allant de l’accord entre TSMC et GlobalFoundries pour fabriquer des composants de boîtiers CoWoS aux recherches sur l’Hyper-NA EUV et aux investissements massifs dans les puces d’intelligence artificielle, l’énergie et les centres de données. Ces évolutions montrent que le goulot d’étranglement se déplace progressivement de la fabrication des processeurs vers le boîtage, l’énergie, les interconnexions optiques et la sécurité des chaînes d’approvisionnement.