حصلت على التزام تمويلي حكومي أمريكي مشروط لتوسيع إنتاج مواد كربيد السيليكون وأجهزة القدرة ذات فجوة النطاق الواسعة.
استعرضت Semiconductor Engineering مجموعة من أبرز تطورات صناعة الرقائق، من اتفاق TSMC وGlobalFoundries لتصنيع مكونات تغليف CoWoS، إلى أبحاث Hyper-NA EUV واستثمارات ضخمة في رقائق الذكاء الاصطناعي والطاقة ومراكز البيانات. وتكشف التطورات أن عنق الزجاجة ينتقل تدريجياً من تصنيع المعالج إلى التغليف، والطاقة، والربط البصري، وأمن سلاسل الإمداد.