最新の報道、解説、関連するテクノロジーストーリーを確認できます。
imecは、CFETトランジスタの製造性を高める2つのモジュールを発表した。1つはバックサイド接続構造で、駆動電流を高め、下部デバイスへのアクセス抵抗を低減した。もう1つはdipole-middleを採用したゲート構造で、適切な熱予算内でしきい値電圧を調整できる。これらの結果は研究上の進展を示すものだが、CFETが大規模な商用生産に対応できることをまだ証明するものではない。