최신 보도, 해설 및 관련 기술 스토리를 확인하세요.
싱가포르, 일본, 한국의 대학에서 진행된 최신 연구는 세 가지 칩 기술을 소개한다. 구리 상호연결을 절연하는 초박형 탄소층, 600°C 이상에서 작동하는 SiC 트랜지스터, 인메모리 컴퓨팅에 사용되는 수직 채널 트랜지스터의 신뢰성을 향상하는 절연 구조다.