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A transição para nós de fabricação abaixo de 2 nm leva à integração das funções de teste, medição, inspeção e fabricação, com o aumento da sensibilidade dos chips a variações e defeitos. Uma análise da Semiconductor Engineering indica que o gerenciamento de dados ao longo do ciclo de vida do chip, do projeto à operação, tornou-se uma condição para manter o rendimento e a confiabilidade.
A Semiconductor Engineering apresenta um conjunto de tendências que influenciam o design de chips e as arquiteturas avançadas, incluindo a evolução das arquiteturas, o uso da inteligência artificial no design de 3D-IC, o crescimento do setor de semicondutores na Índia e o percurso das tecnologias 6G.
A integração de chips fotônicos próximos aos processadores promete reduzir o consumo de energia e aumentar a largura de banda, mas transforma o design de chiplets em uma questão de colaboração entre os domínios térmico, mecânico, eletromagnético e óptico. Por isso, a escolha da posição do chip fotônico já não é uma decisão isolada, mas parte do design e da verificação completos do sistema.