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A Semiconductor Engineering analisou alguns dos principais desenvolvimentos da indústria de chips, desde agentes de inteligência artificial para o design de chips e ameaças do Spectre-v2 até a expansão do empacotamento avançado e da fotônica, além da escassez de engenheiros. O panorama geral revela que o crescimento da infraestrutura de inteligência artificial pressiona simultaneamente a memória, a energia, a interconexão de redes e as capacidades de fabricação.
A empresa holandesa Morphotonics captou 40 milhões de euros em financiamento para ampliar a produção de equipamentos de impressão nanoimprint usados em telas de óculos inteligentes e entrar no mercado de óptica coempacotada para dispositivos de data centers.
A 日本ガイシ apresentou tecnologias cerâmicas voltadas aos desafios de resfriamento e perda de sinal em pacotes de semicondutores usados com cargas de trabalho de IA, incluindo um substrato de nitreto de alumínio para dimensões de 300 mm e uma arquitetura de encapsulamento para aplicações de computação óptica coempacotada CPO.