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A transição para nós de fabricação abaixo de 2 nm leva à integração das funções de teste, medição, inspeção e fabricação, com o aumento da sensibilidade dos chips a variações e defeitos. Uma análise da Semiconductor Engineering indica que o gerenciamento de dados ao longo do ciclo de vida do chip, do projeto à operação, tornou-se uma condição para manter o rendimento e a confiabilidade.
Uma análise apresentada durante o Hot Chips 2026 revela que aumentar o número de camadas de memória HBM deixou de ser apenas uma questão de densidade e capacidade, tornando-se também um problema de fabricação, encapsulamento, refrigeração e rendimento. O aumento da demanda de inteligência artificial por HBM também pressiona o fornecimento de DRAM tradicional, em um momento em que novas fábricas precisam de anos antes de iniciar a produção.