Чипы и полупроводники

Intel объявляет о завершении программы RAMP-C и прокладывает путь к массовому производству надежных чипов

Intel Foundry завершила программу RAMP-C, которая поддержала разработку передовой технологии CMOS внутри США, достигла проверенных прототипов и подготовила партнерскую экосистему к производству. Компания заявляет, что результаты позволяют ее клиентам воспользоваться программой Secure Enclave для крупномасштабного производства защищенных полупроводников с использованием технологии Intel 18A.

2026-07-28
3 мин. чтения
9 просмотров
فريق تحرير certi.news
Intel объявляет о завершении программы RAMP-C и прокладывает путь к массовому производству надежных чипов

Intel Foundry объявила о завершении программы Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C), запущенной в 2021 году для поддержки разработки передовых технологий CMOS и передового внутреннего производства в США. По данным компании, программа помогла создать основу для расширения надежного производства полупроводников внутри страны, обеспечив переход от формирования экосистемы к тестированию прототипов и подготовке к производству.

Программа стала результатом сотрудничества Intel Foundry и Управления микроэлектроники при Управлении заместителя министра обороны по исследованиям и инженерным разработкам (OUSW(R&E)). Эрик Макара, директор программы микроэлектроники управления, заявил, что сотрудничество привело к разработке передовой технологии для внутренней инфраструктуры, позволяющей коммерческим компаниям и оборонно-промышленной базе проектировать и производить надежную микроэлектронику в США.

Три этапа развития экосистемы

С момента запуска RAMP-C добилась прогресса в рамках трех основных этапов:

  • Создание основы: разработка передовой технологии, интеллектуальной собственности и инструментов проектирования, а также подготовка коммерческих клиентов и клиентов оборонно-промышленной базы к выполнению операций по выпуску проектов тестовых чипов.
  • Расширение и привлечение клиентов: подключение первых коммерческих клиентов и клиентов из оборонно-промышленной базы, а также расширение решений в области интеллектуальной собственности и экосистемы, необходимых для проектов Intel 18A.
  • Прототипирование и передовое производство: Intel поддержала выпуск проектов и тестирование ранних прототипов продукции оборонно-промышленной базы, чтобы продемонстрировать готовность к безопасному и масштабируемому производству.

Путь к Secure Enclave

Результаты RAMP-C обеспечивают клиентам возможность воспользоваться программой Secure Enclave для безопасного производства в больших объемах. Программа опирается на возможности, созданные в рамках RAMP-C, чтобы расширить производство передовых надежных полупроводников для правительства США и поддержать безопасное производство в больших масштабах.

Secure Enclave также связана с программой State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP) в рамках продолжающегося сотрудничества с Министерством обороны США по укреплению внутренних возможностей производства полупроводников. Intel заявляет, что эти программы создают модель сотрудничества, которую могут перенять союзные правительства и международные партнеры для повышения устойчивости цепочек поставок.

Роль технологии Intel 18A

RAMP-C позволила клиентам и партнерам экосистемы ускорить переход от разработки к производственной готовности с использованием технологии Intel 18A. Эта технология включает транзисторы RibbonFET и технологию тыльной подачи питания PowerVia, предназначенные для повышения производительности на ватт и плотности транзисторов.

По данным Intel, ранний доступ к Intel 18A позволил клиентам оборонно-промышленной базы подготовиться к использованию Secure Enclave при соблюдении критически важных требований к габаритам, массе и энергопотреблению. Заявленный результат заключается в создании пути для разработки и развертывания микроэлектроники для систем критической важности без отказа от требований к безопасности и устойчивости цепочки поставок.

Механизм и охват программы

Программой руководило Управление надежной и гарантированной микроэлектроники (T&AM) при Управлении заместителя министра обороны по исследованиям и инженерным разработкам. Проект финансировался через соглашение Other Transactions Authority S²MARTS OTA, которое предоставило клиентам оборонно-промышленной базы доступ к технологии Intel 18A и передовым технологиям корпусирования Intel Foundry.

Этот доступ включает прототипирование и массовое производство коммерческой продукции и продукции оборонно-промышленной базы для Министерства обороны США. Завершение RAMP-C происходит одновременно с продолжающимся увеличением Intel Foundry объемов производства по технологии Intel 18A, призванным обеспечить надежный и масштабируемый источник передовой микроэлектроники внутри США.

Источник новости
ف
Автор

فريق تحرير certi.news

В той же категории

Вам также может понравиться

Все новости