Intel Foundry宣布完成Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C)计划。该计划于2021年启动，旨在支持先进CMOS技术的开发以及美国本土先进制造。公司表示，该计划为扩大本土可信半导体制造奠定了基础，并推动项目从生态系统赋能阶段进入原型测试和生产准备阶段。
该计划源于Intel Foundry与战争部负责研究与工程的副部长办公室微电子办公室（OUSW(R&E)）之间的合作。该办公室微电子项目主管埃里克·麦卡拉表示，这项合作促成了本土先进基础设施技术的开发，使商业企业和国防工业基地能够在美国境内设计和制造可信微电子产品。
生态系统发展的三个阶段
自启动以来，RAMP-C通过三个主要阶段取得了进展：
- 奠定基础：开发先进技术、知识产权和设计工具，同时帮助商业客户及国防工业基地客户完成测试芯片设计流片。
- 扩展并吸引客户：引入早期商业客户和国防工业基地客户，并扩展Intel 18A设计所需的知识产权解决方案和生态系统。
- 原型设计与先进制造：Intel支持国防工业基地产品的设计流片和早期原型测试，以展示安全且可扩展制造的准备程度。
迈向Secure Enclave
RAMP-C的成果使客户能够利用Secure Enclave计划进行大规模安全制造。该计划依托RAMP-C建立的能力，扩大面向美国政府的先进可信半导体制造，从而支持安全的大规模生产。
Secure Enclave还与State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP)计划相关联，这是美国战争部持续合作、加强本土半导体制造能力的一部分。Intel表示，这些计划提供了一种可供盟国政府和国际合作伙伴采用的合作模式，旨在支持供应链韧性。
Intel 18A技术的作用
RAMP-C帮助生态系统中的客户和合作伙伴利用Intel 18A技术加快从开发阶段向生产就绪阶段的转变。该技术包含RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在提高每瓦性能和晶体管密度。
据Intel称，提前获得Intel 18A技术使国防工业基地客户能够准备利用Secure Enclave，同时满足与尺寸、重量和功耗相关的关键要求。公开宣布的成果是为开发和部署关键系统的微电子产品提供路径，同时不牺牲安全要求和供应链韧性。
计划机制与范围
该计划由战争部负责研究与工程的副部长办公室下属的可信与保障微电子部门（T&AM）牵头。项目通过S²MARTS OTA其他交易授权协议获得资助，该协议使国防工业基地客户能够使用Intel 18A技术以及Intel Foundry的先进封装技术。
这项使用权限涵盖面向美国战争部的商业产品和国防工业基地产品的原型开发及大批量制造。RAMP-C的完成与Intel Foundry继续提高Intel 18A技术产量同步进行，目标是在美国境内提供可靠且可扩展的先进微电子产品来源。