Intel Foundry anunció la finalización del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C), lanzado en 2021 para respaldar el desarrollo de tecnologías CMOS avanzadas y la fabricación nacional avanzada en Estados Unidos. Según la empresa, el programa contribuyó a establecer una base para ampliar la fabricación nacional confiable de semiconductores, pasando de la habilitación del ecosistema a la prueba de prototipos y la preparación para la producción.
El programa fue resultado de una colaboración entre Intel Foundry y la Oficina de Microelectrónica de la Oficina del Subsecretario de Defensa para Investigación e Ingeniería (OUSW(R&E)). Eric Macara, director del Programa de Microelectrónica de la oficina, afirmó que la colaboración condujo al desarrollo de una tecnología avanzada para la infraestructura nacional, lo que permite a las empresas comerciales y a la base industrial de defensa diseñar y fabricar microelectrónica confiable dentro de Estados Unidos.
Tres etapas para desarrollar el ecosistema
Desde su lanzamiento, RAMP-C ha logrado avances a través de tres etapas principales:
- Construcción de la base: desarrollo de tecnología avanzada, propiedad intelectual y herramientas de diseño, además de preparar a los clientes comerciales y de la base industrial de defensa para realizar procesos de salida de diseños de chips de prueba.
- Ampliación y captación de clientes: incorporación de los primeros clientes comerciales y clientes de la base industrial de defensa, y ampliación de las soluciones de propiedad intelectual y del ecosistema necesarios para los diseños de Intel 18A.
- Prototipado y fabricación avanzada: Intel respaldó los procesos de salida de diseños y las pruebas de los primeros prototipos de productos de la base industrial de defensa, para demostrar la preparación para una fabricación segura y escalable.
Un camino hacia Secure Enclave
Los resultados de RAMP-C sitúan a los clientes en una posición que les permite aprovechar el programa Secure Enclave para la fabricación segura a gran escala. El programa se basa en las capacidades creadas mediante RAMP-C para ampliar la fabricación de semiconductores avanzados y confiables para el Gobierno de Estados Unidos, respaldando una producción segura y a gran escala.
Secure Enclave también está relacionado con el programa State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP), en el marco de la continuidad de la colaboración con el Departamento de Guerra de Estados Unidos para fortalecer las capacidades nacionales de fabricación de semiconductores. Intel afirma que estos programas ofrecen un modelo de colaboración que los gobiernos aliados y los socios internacionales pueden adoptar con el objetivo de respaldar la resiliencia de las cadenas de suministro.
El papel de la tecnología Intel 18A
RAMP-C permitió a los clientes y socios del ecosistema acelerar la transición del desarrollo a la preparación para la producción mediante la tecnología Intel 18A. Esta tecnología incorpora transistores RibbonFET y la tecnología de suministro de energía por la parte posterior PowerVia, que buscan mejorar el rendimiento por vatio y la densidad de transistores.
Según Intel, el acceso temprano a Intel 18A permitió a los clientes de la base industrial de defensa prepararse para aprovechar Secure Enclave, al tiempo que cumplían requisitos críticos relacionados con el tamaño, el peso y la energía. El resultado anunciado consiste en ofrecer una vía para desarrollar y desplegar microelectrónica destinada a sistemas de importancia crítica, sin renunciar a los requisitos de seguridad y resiliencia de la cadena de suministro.
Mecanismo y alcance del programa
El programa fue dirigido por la entidad de microelectrónica confiable y garantizada (T&AM) de la Oficina del Subsecretario de Defensa para Investigación e Ingeniería. El proyecto fue financiado mediante el acuerdo de la autoridad ejecutiva para otras transacciones S²MARTS OTA, que permitió a los clientes de la base industrial de defensa acceder a la tecnología Intel 18A y a las tecnologías avanzadas de empaquetado de Intel Foundry.
Este acceso incluye prototipos y fabricación en grandes volúmenes de productos comerciales y productos de la base industrial de defensa para el Departamento de Guerra de Estados Unidos. La finalización de RAMP-C coincide con la continuidad de los esfuerzos de Intel Foundry para aumentar la producción de la tecnología Intel 18A, con el objetivo de proporcionar una fuente confiable y escalable de microelectrónica avanzada dentro de Estados Unidos.