أعلنت Intel Foundry إكمال برنامج Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C)، الذي أُطلق في عام 2021 لدعم تطوير تقنيات CMOS المتقدمة والتصنيع المحلي المتطور في الولايات المتحدة. وأسهم البرنامج، بحسب الشركة، في إنشاء أساس لتوسيع تصنيع أشباه الموصلات الموثوق محلياً، مع الانتقال من تمكين المنظومة إلى اختبار نماذج أولية والاستعداد للإنتاج.
جاء البرنامج نتيجة تعاون بين Intel Foundry ومكتب الإلكترونيات الدقيقة التابع لمكتب وكيل وزارة الحرب للبحث والهندسة (OUSW(R&E)). وقال إريك ماكارا، مدير برنامج الإلكترونيات الدقيقة في المكتب، إن التعاون أدى إلى تطوير تقنية متقدمة للبنية التحتية المحلية، بما يسمح للشركات التجارية وقاعدة الصناعات الدفاعية بتصميم وتصنيع إلكترونيات دقيقة موثوقة داخل الولايات المتحدة.
ثلاث مراحل لتطوير المنظومة
منذ إطلاقه، حقق RAMP-C تقدماً عبر ثلاث مراحل رئيسية:
- بناء الأساس: تطوير تقنية متقدمة وحقوق ملكية فكرية وأدوات تصميم، إلى جانب إعداد العملاء التجاريين وعملاء قاعدة الصناعات الدفاعية لتنفيذ عمليات إخراج تصاميم شرائح الاختبار.
- التوسع واستقطاب العملاء: ضم عملاء تجاريين مبكرين وعملاء من قاعدة الصناعات الدفاعية، وتوسيع حلول الملكية الفكرية والمنظومة اللازمة لتصاميم Intel 18A.
- النمذجة الأولية والتصنيع المتقدم: دعمت Intel عمليات إخراج التصاميم واختبار نماذج أولية مبكرة لمنتجات قاعدة الصناعات الدفاعية، لإظهار الجاهزية للتصنيع الآمن والقابل للتوسع.
مسار نحو Secure Enclave
تضع نتائج RAMP-C العملاء في موقع يتيح لهم الاستفادة من برنامج Secure Enclave للتصنيع الآمن بكميات كبيرة. ويعتمد البرنامج على القدرات التي أُنشئت من خلال RAMP-C لتوسيع تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة الموثوقة لصالح الحكومة الأمريكية، بما يدعم إنتاجاً آمناً وعلى نطاق واسع.
كما يرتبط Secure Enclave ببرنامج State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP)، في إطار استمرار التعاون مع وزارة الحرب الأمريكية لتعزيز قدرات تصنيع أشباه الموصلات محلياً. وتقول Intel إن هذه البرامج توفر نموذجاً للتعاون يمكن للحكومات الحليفة والشركاء الدوليين تبنيه بهدف دعم مرونة سلاسل الإمداد.
دور تقنية Intel 18A
أتاح RAMP-C للعملاء والشركاء في المنظومة تسريع الانتقال من التطوير إلى الجاهزية الإنتاجية باستخدام تقنية Intel 18A. وتضم هذه التقنية ترانزستورات RibbonFET وتقنية توصيل الطاقة الخلفية PowerVia، اللتين تهدفان إلى تحسين الأداء لكل واط وكثافة الترانزستورات.
ووفق Intel، فإن الوصول المبكر إلى Intel 18A مكّن عملاء قاعدة الصناعات الدفاعية من الاستعداد للاستفادة من Secure Enclave، مع تلبية متطلبات حرجة تتعلق بالحجم والوزن والطاقة. وتتمثل النتيجة المعلنة في توفير مسار لتطوير ونشر إلكترونيات دقيقة للأنظمة ذات الأهمية الحيوية، دون التخلي عن متطلبات الأمن ومرونة سلسلة الإمداد.
آلية البرنامج ونطاقه
قادت البرنامج جهة الإلكترونيات الدقيقة الموثوقة والمؤكدة (T&AM) التابعة لمكتب وكيل وزارة الحرب للبحث والهندسة. ومُوّل المشروع عبر اتفاقية السلطة التنفيذية للمعاملات الأخرى S²MARTS OTA، التي أتاحت لعملاء قاعدة الصناعات الدفاعية الوصول إلى تقنية Intel 18A وتقنيات التغليف المتقدمة من Intel Foundry.
ويشمل هذا الوصول نماذج أولية وتصنيعاً بكميات كبيرة لمنتجات تجارية ومنتجات تابعة لقاعدة الصناعات الدفاعية لصالح وزارة الحرب الأمريكية. ويأتي إكمال RAMP-C بالتزامن مع استمرار Intel Foundry في رفع إنتاج تقنية Intel 18A، بهدف توفير مصدر موثوق وقابل للتوسع للإلكترونيات الدقيقة المتقدمة داخل الولايات المتحدة.
كيف أعددنا هذا الخبر؟
اعتمد الخبر على المصدر الأصلي الموضح أعلاه. قد نستخدم أدوات آلية للمساعدة في الاستخراج والتصنيف والصياغة،
لكن النشر يخضع لقواعد تمنع المحتوى المكرر والقصير أو الروتيني منخفض القيمة.
اقرأ سياستنا التحريرية.