Сингапурский стартап Nexstrom привлёк 12 миллионов долларов в начальном раунде финансирования с целью разработки оборудования и производственных процессов, позволяющих выпускать материалы двумерных полупроводников непосредственно на кремниевых пластинах, используемых на предприятиях по производству микросхем. После этого раунда общий объём привлечённого компанией финансирования достиг 15 миллионов долларов.
Nexstrom работает с материалами, известными как переходные дихалькогениды металлов (TMD), которые имеют толщину не более нескольких атомных слоёв. Название «двумерные» не означает, что они полностью плоские, а указывает на их чрезвычайно малую толщину, благодаря которой они привлекают внимание исследователей, ищущих способы дальнейшего уменьшения размеров транзисторов.
Ставка на разрыв между лабораторией и фабрикой
Nexstrom заявляет, что её продукт North Star разработан для выращивания материалов TMD непосредственно на пластинах диаметром 300 мм, или 12 дюймов, — размерах, используемых в коммерческом производстве микросхем. Часть технологии основана на исследованиях Lance Li, соучредителя и главного научного сотрудника, который ранее руководил исследованиями посткремниевой электроники в TSMC и занимается двумерными материалами с 2012 года.
Проблема, которую пытается решить компания, заключается не в доказательстве возможности производства материала в лаборатории, а в переносе процесса на большую площадь при сохранении качества и однородности. По словам Li, исследователи могут производить небольшие объёмы высококачественных материалов в лаборатории, но в ограниченном масштабе; задача Nexstrom — устранить этот промышленный разрыв.
Что меняется на практике?
Компания заявляет, что продемонстрировала результаты для материала на пластинах с использованием своей новой 12-дюймовой системы, а также систематически расширила работу с двухдюймовых до шести-дюймовых пластин. Компания намерена завершить работу с восьмидюймовыми пластинами к концу октября, тогда как образцы её пластин и материалов проходят испытания у неназванных компаний отрасли.
Nexstrom использует финансирование для совершенствования своей технологии и продвижения оборудования к коммерческому производству, а также для развития управления процессами и измерительных возможностей, расширения команды и поддержки программ квалификации технологии у потенциальных клиентов.
Конкуренция и ограничения
Компания работает не в вакууме: TSMC, Intel и IMEC разрабатывают методы интеграции двумерных материалов в транзисторы, а такие компании, как AIXTRON и CDimension, наряду с другими стартапами, работают на разных этапах производственной цепочки. Недавно TSMC, ASML и IMEC продемонстрировали, как транзисторы из этих материалов могут использоваться в процессе интеграции на 300-миллиметровых пластинах.
Однако центральной проблемой по-прежнему остаётся однородное и воспроизводимое выращивание материалов TMD по всей пластине. Nexstrom намерена продавать свою технологию крупным производителям микросхем или сотрудничать с ними, а не конкурировать с ними напрямую. По данным компании, её оборудование не будет готово к коммерческому производству ранее периода с 2030 по 2035 год.
Анализ certi.news: значение этого раунда заключается не в немедленном запуске коммерческого продукта, а в попытке устранить промышленное узкое место, которое может определить возможность использования двумерных материалов за пределами лаборатории. Тем не менее результаты на пластинах большего размера, квалификация клиентов и способность сохранять качество на площадях 300 мм — всё это этапы, которые ещё не завершены. Поэтому будущее влияние Nexstrom по-прежнему будет зависеть от её способности превратить существующие доказательства свойств материалов в стабильный и воспроизводимый производственный процесс.