Huawei представила на конференции Huawei Connect в Шанхае новое поколение чипов Ascend и систем Atlas SuperPoD — шаг, направленный на создание аппаратной инфраструктуры для обучения и запуска моделей искусственного интеллекта. Объявления прозвучали в период, когда китайские компании пытаются разработать локальные альтернативы передовому оборудованию, экспорт которого США ограничивают в Китай.
Дорожная карта выпуска до 2029 года
Ван Тао, вице-президент Huawei, сообщил, что чип Ascend 960DT, предназначенный для обучения моделей искусственного интеллекта, будет выпущен в первом квартале 2027 года, тогда как Ascend 960PR, ориентированный на задачи инференса, то есть обработки данных после обучения модели, выйдет в третьем квартале того же года.
Компания также объявила, что следующие два поколения — Ascend 970 и Ascend 980 — будут выпущены соответственно в 2028 и 2029 годах. Huawei заявляет, что используемый в настоящее время чип Ascend 950 помогает частично восполнить пробел, возникший из-за американских экспортных ограничений на передовые чипы Nvidia, наряду с вычислительным и сетевым оборудованием, которое предоставляет компания.
Новая архитектура, которая, по словам Huawei, преодолевает ограничения миниатюризации
В своей презентации Huawei опиралась на принцип, который она называет «законом масштабирования Тао» и представила в мае как подход к преодолению некоторых ограничений, связанных с законом Мура. По заявлению компании, этот подход основан на складчатой архитектуре, сокращающей задержку сигнала вместо исключительной зависимости от уменьшения размеров компонентов.
Ван пояснил, что к 2031 году Huawei намерена разработать полупроводниковые схемы с производительностью, эквивалентной чипам с техпроцессом 1,4 нм, без необходимости в передовых литографических машинах, на которые распространяются аналогичные экспортные ограничения в отношении Китая. Он также утверждал, что архитектура может значительно повысить производительность процессора, пропускную способность, объём памяти и скорости соединения без аналогичного инженерного уменьшения размеров.
Ранее Huawei указывала на начало использования этой архитектуры в телефонах Mate 2, однако её применение в чипах для искусственного интеллекта оставалось под вопросом. Согласно доступным сведениям, в презентации не были представлены независимые результаты испытаний, подтверждающие эти обещания, или полностью разъяснён способ производства соответствующих чипов.
Оптические соединения внутри Atlas SuperPoD
Компания также представила систему Atlas 960E SuperPoD, которая будет использовать технологию NPO, или оптику, размещённую рядом с корпусом, для соединения микросхем и модулей посредством оптических, а не электрических соединений. Эта архитектура призвана улучшить передачу данных между большим количеством графических процессоров внутри одного кластера.
Huawei заявляет, что система разработана для ускорения обучения и запуска моделей искусственного интеллекта, когда их размер достигает 10 триллионов параметров. Однако источник не указывает сроки коммерческой доступности системы, её подробные характеристики или результаты производительности, сопоставимые с конкурирующими платформами.
Почему это объявление важно?
Фактическое изменение заключается не только в добавлении нового чипа, но и в представлении комплексной дорожной карты, объединяющей процессоры, соединение вычислительных модулей и сетевое оборудование. Это может предоставить китайским компаниям более интегрированный вариант разработки систем искусственного интеллекта в условиях ограниченного доступа к некоторым зарубежным чипам и видам оборудования.
Тем не менее большинство долгосрочных показателей, например цель на 2031 год, остаются заявлениями Huawei, а не результатами независимой проверки. Поэтому практическая ценность объявления будет зависеть от сроков выхода Ascend 960 на рынок, его фактической способности конкурировать с альтернативами и успешности технологии NPO в широкомасштабных производственных системах.