Обзор Semiconductor Engineering за неделю, завершившуюся 18 сентября 2026 года, объединяет широкий спектр событий, отражающих одну общую тенденцию в полупроводниковой отрасли: рост спроса на искусственный интеллект побуждает компании и правительства перераспределять инвестиции между памятью, центрами обработки данных, передовым производством, упаковкой и энергетикой. Однако это расширение происходит неравномерно: высокая стоимость передовых техпроцессов, нехватка локальной инфраструктуры и риски для безопасности и цепочек поставок устанавливают для него чёткие пределы.
Память выходит в центр конкуренции
Infineon согласилась продать свой бизнес NOR flash и F-RAM компании Winbond за 1,12 миллиарда долларов наличными; ожидается, что сделка будет закрыта во второй половине 2027 года. Как отмечается в обзоре, этот шаг позволит Infineon сосредоточить ресурсы на основном полупроводниковом бизнесе, тогда как для Winbond он означает расширение портфеля памяти.
В США SK hynix ведёт предварительные переговоры с Intel о производстве микросхем памяти, возможно, за счёт аренды части завода Intel в Огайо или создания совместного предприятия с Intel и поставщиками облачных услуг. Однако SK hynix подтвердила отсутствие планов или окончательных соглашений. В другом развитии событий Micron представила модуль DDR5 ёмкостью 512 гигабайт для серверов, основанный на вертикальном пакетировании кристаллов DRAM и их соединении с использованием TSV.
Эти события указывают на то, что объём памяти и способ её интеграции стали частью проектирования инфраструктуры искусственного интеллекта, а не просто отдельным от процессора компонентом. Кроме того, TrendForce ожидает, что поставки NOR flash останутся ограниченными до конца года, а цены на продукты большой ёмкости могут вырасти на 90–110%.
Искусственный интеллект расширяет гонку от микросхемы до системы
Huawei представила портфель из 11 микросхем для искусственного интеллекта, охватывающих вычисления, соединение и хранение данных. Компания заявляет, что процессоры Ascend 960 вдвое превзойдут серию 950 по вычислительной производительности, причём две версии выйдут в 2027 году, раньше запланированного срока. Huawei опирается на масштабирование на уровне системы, чтобы компенсировать ограничения производительности отдельной микросхемы.
На саммите AI Infra Summit компания Cornelis объявила об открытой архитектуре для масштабирования сетей внутри систем и между ними, со встроенными программируемыми вычислениями в ткани соединений, а также о финансировании в размере 205 миллионов долларов и сотрудничестве с Qualcomm. Другие компании представили решения для интерфейсов данных, память GPU с прямым подключением к ткани, общую память, оптические соединения со скоростью 1,6 терабита и межкристальное соединение для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
McKinsey отмечает растущий спрос на микросхемы, оптимизированные для нагрузок, связанных с логическим выводом, тогда как Amazon, Google, Meta и Microsoft рассматривают разработку специализированных микросхем в сотрудничестве с полупроводниковыми компаниями и, возможно, их коммерческую продажу. Кроме того, такие компании, как Axelera AI и Ambarella, выпустили процессоры, ориентированные на постоянный логический вывод и периферийный искусственный интеллект.
Передовые техпроцессы и производство: дорогой и несбалансированный рост
CSIS оценивает стоимость проектирования микросхемы по 2-нанометровому техпроцессу примерно в 725 миллионов долларов по сравнению с 48 миллионами долларов при 28 нанометрах. Такая разница выводит разработку передовых микросхем за пределы возможностей большинства компаний и делает финансирование проектирования и производственные мощности взаимосвязанными вопросами политики в сфере полупроводников.
MediaTek выпустила мобильный процессор Dimensity 9600 Pro — первый 2-нанометровый процессор компании — с усовершенствованным NPU для приложений генеративного искусственного интеллекта. В производстве с техпроцессом менее 2 нанометров испытания, измерения, инспекция и производство стали более тесно взаимосвязанными из-за уменьшения размеров и сокращения допустимой погрешности.
Тем временем, согласно CSET, в 2025 году мировая доля китайских компаний — производителей полупроводникового оборудования — выросла до 12,6% в оборудовании для CMP, 10,2% в оборудовании для травления и очистки и 9,8% в оборудовании для осаждения. Литография остаётся слабым местом, а доля китайских поставщиков оборудования для сборки, тестирования и упаковки сократилась.
Более широкая инвестиционная карта за пределами США
Планы расширения распределяются между Северной Америкой и Азией. Ведутся японско-американские переговоры о возможном заводе по производству микросхем в США, заключено расширенное соглашение между GlobalFoundries и Marvell об увеличении мощностей по производству кремний-германиевых компонентов в Вермонте, а Air Products разработала план стоимостью 250 миллионов долларов для инфраструктуры поставок газа в Аризоне. IBM также завершила реализацию федерального гранта в размере 1 миллиарда долларов на производство квантовых микросхем в Олбани, штат Нью-Йорк, и заявила, что первые квантовые микросхемы сейчас проходят производство на предприятии с пластинами 300mm; отдельно компания инвестирует ещё 1 миллиард долларов.
В Индии Applied Materials объявила инвестиционный план объёмом до 5 миллиардов долларов до 2035 года, включающий исследовательский комплекс для микросхем на площади 140 акров, а также значительное расширение цепочки поставок, разработки и кадрового потенциала. Fujifilm инвестирует около 83 миллионов долларов в завод по производству полупроводниковых материалов в Гуджарате, тогда как Tata Electronics сотрудничает с Besi в развитии возможностей передовой упаковки в Ассаме. Кроме того, Nexperia и Tata Electronics объявили о партнёрстве, охватывающем производство, сборку и тестирование.
Почему это важно?
Эта картина показывает, что расширение искусственного интеллекта зависит от взаимосвязанной экосистемы, а не только от наличия более быстрых процессоров. Память, упаковка, межсоединения, энергетика, материалы и производственное оборудование стали потенциальными узкими местами, тогда как государственные и частные инвестиции географически перераспределяют производственные мощности.
Европейский разрыв особенно заметен: согласно отчёту Global Electronics Association и DECISION Études & Conseil, компании, штаб-квартиры которых находятся в Европейском союзе, контролируют лишь 6% рынка микросхем для центров обработки данных в ЕС, 7% производства и сборки серверов и 8% облачной инфраструктуры. С 2021 года европейский спрос на серверные системы рос на 36% в год, тогда как рост местного производства составлял всего 20%.
Однако эти цифры не означают, что все объявления уже превратились в фактические производственные мощности. Переговоры SK hynix и Intel по-прежнему носят предварительный характер, а некоторые проекты заявлены как планы, рассчитанные до 2035 года; при этом прогнозы выручки и объёмы финансирования скорее отражают рыночные тенденции, чем подтверждают успешность продуктов или готовность заводов. Поэтому практический вопрос заключается не только в размере объявленных инвестиций, но и в способности этих проектов обеспечить массовое производство, гарантировать поставки материалов и энергии и обеспечить экономическую отдачу в условиях растущей стоимости проектирования.