Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Semiconductor Engineering рассмотрел ряд ключевых событий в полупроводниковой отрасли: от соглашения TSMC и GlobalFoundries по производству компонентов упаковки CoWoS до исследований Hyper-NA EUV и масштабных инвестиций в чипы для искусственного интеллекта, энергетику и центры обработки данных. Эти события показывают, что узкое место постепенно смещается от производства процессоров к упаковке, энергетике, оптическим соединениям и безопасности цепочек поставок.