CoWoS

Eine ereignisreiche Woche in der Chipindustrie: Fertigungsauftrag über 2 Milliarden Dollar und neue Technologien zur Bewältigung der KI-Expansion

Semiconductor Engineering stellte eine Reihe wichtiger Entwicklungen in der Chipindustrie vor – von der Vereinbarung zwischen TSMC und GlobalFoundries zur Fertigung von Komponenten für CoWoS-Packaging über die Forschung an Hyper-NA-EUV bis hin zu umfangreichen Investitionen in KI-, Energie- und Rechenzentrumchips. Die Entwicklungen zeigen, dass sich der Engpass allmählich von der Prozessorfertigung hin zu Packaging, Energie, optischer Vernetzung und der Sicherheit der Lieferketten verlagert.