В полупроводниковом секторе за неделю, завершившуюся 9 октября 2026 года, произошла серия событий в сферах производства и передовой упаковки, инфраструктуры центров обработки данных и квантовых вычислений. Хотя ни одно отдельное объявление не означает всеобъемлющего изменения рынка, совокупность этих событий показывает масштаб давления, которое расширение искусственного интеллекта оказывает на всю цепочку поставок чипов.
Передовая упаковка становится новой ареной расширения
TSMC и GlobalFoundries подписали производственное соглашение стоимостью 2 млрд долларов. В соответствии с ним GlobalFoundries будет производить кремниевые интерпозеры, используемые в системе передовой упаковки CoWoS компании TSMC, на своем предприятии в городе Мальта, штат Нью-Йорк. Ожидается, что массовое производство начнется в первой половине 2028 года.
В связанном с этим направлении Applied Materials и Intel расширили сотрудничество в области исследований и разработок транзисторов, межсоединений и передовых технологий упаковки. Rapidus тем временем запустила платформу Rapidus CORE для поддержки клиентов на всех этапах — от проектирования чипов до их производства — в рамках планов по созданию фабрики с техпроцессом 2nm, привлекая на первом этапе 17 партнеров по услугам проектирования.
Xanadu и GlobalFoundries также заключили многолетнее партнерство для переноса технологий малопотерной фотоники на основе нитрида кремния и сверхпроводящих однофотонных детекторов на производственную линию GlobalFoundries с пластинами диаметром 300mm в Нью-Йорке.
Давление со стороны ИИ распространяется на энергетику и память
Данные SIA и WSTS показали, что мировые продажи полупроводников в августе достигли 159,7 млрд долларов, увеличившись на 8% по сравнению с июлем, а совокупные продажи с начала года превысили 1 трлн долларов. McKinsey ожидает, что к 2030 году на задачи инференса будет приходиться около 60% вычислений искусственного интеллекта, что стимулирует спрос на специализированные ускорители, память HBM, соединительные чипы, передовую упаковку и кремниевую фотонику.
В то же время Brookings оценил, что расширение ИИ в США может потребовать до 10,3 трлн долларов к 2032 году для финансирования центров обработки данных, энергетики, сетей и специализированных чипов, предупредив, что сложность финансирования может скрывать растущие финансовые риски.
Wolfspeed получила условное государственное финансовое обязательство США на сумму до 1,5 млрд долларов сроком на 30 лет для расширения производства материалов из карбида кремния и силовых устройств с широкой запрещенной зоной. Infineon также объявила о решении для трехфазного источника питания мощностью 27kW для центров обработки данных ИИ, а Microchip и Navitas совместно разработали эталонную конструкцию для преобразования напряжения 800V в 6V с целью создания стоек центров обработки данных с напряжением 800VDC.
Будущие технологии производства, но сроки остаются длительными
Исследователи из ASML и Carl Zeiss представили предлагаемую архитектуру технологии Hyper-NA EUV с числовой апертурой не менее 0,75. Она может обеспечить производство элементов размером до 5nm, то есть более чем на треть меньших по сравнению с современными системами High-NA. Однако технологии может потребоваться около десяти лет до готовности, и официальных обязательств по ее внедрению в коммерческое производство не объявлено.
Canon заявила, что технология наноимпринтной литографии вступила в финальную стадию перед широкомасштабным производством. В то же время центр Technology & Statecraft считает, что иммерсионные системы DUV по-прежнему являются главным узким местом для производства ИИ-чипов в Китае, оценивая, что китайские фабрики накопили более 330 систем этого класса к первому кварталу 2026 года.
Безопасность и цепочки поставок под пристальным вниманием
Министерство юстиции США обвинило владельца компании Earthmade Computer в контрабанде в Китай серверов, подпадающих под экспортные ограничения, на сумму более 300 млн долларов. По утверждению обвинения, использовалась вводящая в заблуждение информация о конечном пользователе и пункте назначения, а поставки проходили через Малайзию и Сингапур. Исследователи CSET, смоделировав более 10 млн сценариев для выявления перенаправления ИИ-чипов, пришли к выводу, что проверка местоположения по сигналам связи может быть наименее затратным вариантом, а ее эффективность, вероятно, можно повысить за счет сочетания с целевыми физическими проверками.
Почему эта новость важна?
Эти события показывают, что проблема уже не ограничивается доступом к более малым технологическим нормам. Для реального расширения ИИ также необходимы упаковка, способная интегрировать несколько чипов, память с высокой пропускной способностью, электропитание с более высоким напряжением, оптические соединения и механизмы проверки перемещения чипов через границы. При этом многие наиболее амбициозные технологии, такие как Hyper-NA EUV и квантовые вычисления, все еще находятся на исследовательской стадии или на раннем этапе масштабирования; поэтому не следует приравнивать исследовательское объявление к доступным коммерческим производственным возможностям.