CoWoS

芯片行业繁忙的一周：20亿美元制造交易与应对人工智能扩张的新技术

Semiconductor Engineering 回顾了芯片行业的一系列重要进展，从 TSMC 与 GlobalFoundries 就制造 CoWoS 封装组件达成协议，到 Hyper-NA EUV 研究，以及在人工智能芯片、电力和数据中心领域的大规模投资。这些进展表明，瓶颈正逐步从处理器制造转向封装、能源、光互连和供应链安全。