منظومة تغليف متقدم تابعة لـTSMC تعتمد على شرائح سيليكون وسيطة لدمج مكونات الرقائق.
استعرضت Semiconductor Engineering مجموعة من أبرز تطورات صناعة الرقائق، من اتفاق TSMC وGlobalFoundries لتصنيع مكونات تغليف CoWoS، إلى أبحاث Hyper-NA EUV واستثمارات ضخمة في رقائق الذكاء الاصطناعي والطاقة ومراكز البيانات. وتكشف التطورات أن عنق الزجاجة ينتقل تدريجياً من تصنيع المعالج إلى التغليف، والطاقة، والربط البصري، وأمن سلاسل الإمداد.