Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Semiconductor Engineering рассмотрел ряд ключевых событий в полупроводниковой отрасли: от соглашения TSMC и GlobalFoundries по производству компонентов упаковки CoWoS до исследований Hyper-NA EUV и масштабных инвестиций в чипы для искусственного интеллекта, энергетику и центры обработки данных. Эти события показывают, что узкое место постепенно смещается от производства процессоров к упаковке, энергетике, оптическим соединениям и безопасности цепочек поставок.
Полупроводниковая отрасль готовится перейти к трёхмерным транзисторам CFET, в которых транзисторы nFET и pFET размещаются друг над другом для повышения плотности и производительности, однако успех будет зависеть от точности соединений, контроля дефектов и деформаций. Intel, TSMC, Samsung и IBM выбирают разные производственные подходы, при этом всё большее значение приобретают мультифизическое моделирование и виртуальное производство.