Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Переход ИИ-чипов к стековым архитектурам и конструкциям на основе chiplet-модулей вынуждает инструменты EDA анализировать всю систему — от кристалла до корпуса и платы, — интегрируя агентный искусственный интеллект для ускорения исследования вариантов. Однако совместимость, динамическое планирование, анализ энергопотребления и тепловых характеристик, а также сохранение точности результатов по-прежнему остаются ключевыми проблемами.
Недостаточно, чтобы цифровой двойник имитировал теоретическую конструкцию корпуса; он должен оставаться синхронизированным с тем, что фактически производят производственные линии, связывая данные о кристаллах, материалах, поставщиках и испытаниях. В материале показано, что нехватка контекста, взаимное наложение физических воздействий и необходимость постоянной калибровки являются главными препятствиями на пути создания цифрового двойника для передовых корпусов чипов.