En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Semiconductor Engineering, çip tasarımı için yapay zekâ ajanlarından Spectre-v2 tehditlerine, ileri paketlemenin ve fotoniğin genişlemesinden mühendis eksikliğine kadar yarı iletken sektöründeki başlıca gelişmeleri inceledi. Genel tablo, yapay zekâ altyapısındaki büyümenin aynı anda bellek, enerji, ağ bağlantısı ve üretim kapasitesi üzerinde baskı oluşturduğunu gösteriyor.
Hollandalı şirket Morphotonics, akıllı gözlük ekranlarında kullanılan nano baskı ekipmanlarının üretimini genişletmek ve veri merkezi cihazları için paketlenmiş optik pazarına girmek amacıyla 40 milyon avro finansman topladı.
日本ガイシ, yapay zekâ iş yükleriyle kullanılan yarı iletken paketlerindeki soğutma ve sinyal kaybı sorunlarını hedefleyen seramik teknolojilerini tanıttı. Bu teknolojiler arasında 300 mm boyutları için alüminyum nitrür substratı ve ortak paketli optik bilgi işlem CPO uygulamaları için bir paketleme mimarisi bulunuyor.