En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Semiconductor Engineering, TSMC ile GlobalFoundries arasında CoWoS paketleme bileşenlerinin üretimine yönelik anlaşmadan Hyper-NA EUV araştırmalarına ve yapay zekâ çipleri, enerji ve veri merkezlerine yapılan büyük yatırımlara kadar çip endüstrisindeki başlıca gelişmelerin bazılarını inceledi. Gelişmeler, darboğazın kademeli olarak işlemci üretiminden paketlemeye, enerjiye, optik bağlantıya ve tedarik zincirlerinin güvenliğine kaydığını ortaya koyuyor.
Yonga sektörü, yoğunluğu ve performansı artırmak için nFET ve pFET transistörlerini üst üste yerleştiren üç boyutlu CFET transistörlerine geçişe hazırlanıyor; ancak başarı, bağlantıların hassasiyetine, kusurların ve çarpılmanın kontrolüne bağlı olacak. Intel, TSMC, Samsung ve IBM farklı üretim yolları benimsiyor; çoklu fizik simülasyonlarına ve sanal üretime giderek daha fazla başvuruluyor.