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Semiconductor Engineering 回顾了芯片行业的一系列重要进展，从 TSMC 与 GlobalFoundries 就制造 CoWoS 封装组件达成协议，到 Hyper-NA EUV 研究，以及在人工智能芯片、电力和数据中心领域的大规模投资。这些进展表明，瓶颈正逐步从处理器制造转向封装、能源、光互连和供应链安全。
芯片行业正准备转向三维CFET晶体管。这种晶体管将nFET和pFET上下堆叠，以提升密度和性能，但其成功将取决于互连精度、缺陷控制和翘曲控制。Intel、TSMC、Samsung和IBM正在采用不同的制造路径，同时越来越多地依赖多物理场仿真和虚拟制造。