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向2纳米以下制造节点过渡，正推动测试、测量、检查和制造职能的融合，同时芯片对偏差和缺陷的敏感性不断提高。Semiconductor Engineering的分析指出，管理芯片从设计到运行整个生命周期中的数据，已成为维持良率和可靠性的必要条件。
Hot Chips 2026 期间展示的一项分析表明，增加 HBM 内存层数已不再只是密度和容量问题，而是涉及制造、封装、散热和良率的问题。人工智能对 HBM 的需求不断增长，也对传统 DRAM 的供应造成压力，而新工厂需要数年时间才能开始生产。