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向2纳米以下制造节点过渡，正推动测试、测量、检查和制造职能的融合，同时芯片对偏差和缺陷的敏感性不断提高。Semiconductor Engineering的分析指出，管理芯片从设计到运行整个生命周期中的数据，已成为维持良率和可靠性的必要条件。