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A transição para nós de fabricação abaixo de 2 nm leva à integração das funções de teste, medição, inspeção e fabricação, com o aumento da sensibilidade dos chips a variações e defeitos. Uma análise da Semiconductor Engineering indica que o gerenciamento de dados ao longo do ciclo de vida do chip, do projeto à operação, tornou-se uma condição para manter o rendimento e a confiabilidade.