دمج مكونات أو تقنيات مختلفة ضمن نظام واحد، مثل الحوسبة والذاكرة والربط البيني.
انتقال رقائق الذكاء الاصطناعي إلى البنى المكدسة والتصاميم القائمة على chiplets يفرض على أدوات EDA تحليل النظام بأكمله، من الرقاقة إلى الحزمة واللوحة، مع دمج الذكاء الاصطناعي الوكيلي لتسريع الاستكشاف. لكن قابلية التشغيل البيني، والتخطيط الديناميكي، وتحليل الطاقة والحرارة، والحفاظ على دقة النتائج ما تزال تحديات أساسية.