X-ray Computed Tomography

Sous 2 nm, les frontières entre les étapes de fabrication des puces s’estompent

Le passage à des nœuds de fabrication inférieurs à 2 nm conduit à intégrer les rôles des essais, de la métrologie, de l’inspection et de la fabrication, tandis que les puces deviennent plus sensibles aux variations et aux défauts. Une analyse de Semiconductor Engineering indique que la gestion des données tout au long du cycle de vie de la puce, de la conception à l’exploitation, est devenue une condition pour préserver le rendement et la fiabilité.