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Der Übergang zu Fertigungstechnologien unter 2 Nanometern führt zu einer Integration der Rollen von Test, Messtechnik, Inspektion und Fertigung, während die Empfindlichkeit der Chips gegenüber Abweichungen und Defekten zunimmt. Eine Analyse von Semiconductor Engineering weist darauf hin, dass das Datenmanagement über den gesamten Lebenszyklus des Chips – vom Entwurf bis zum Betrieb – zur Voraussetzung geworden ist, um Ausbeute und Zuverlässigkeit aufrechtzuerhalten.