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Semiconductor Engineering stellte eine Reihe wichtiger Entwicklungen in der Chipindustrie vor – von künstlichen Intelligenzagenten für das Chipdesign und Spectre-v2-Bedrohungen bis zur Expansion fortschrittlicher Packaging-Verfahren und der Photonik sowie zum Mangel an Ingenieuren. Das Gesamtbild zeigt, dass das Wachstum der KI-Infrastruktur gleichzeitig Druck auf Speicher, Energie, Netzwerke und Fertigungskapazitäten ausübt.
Nexstrom hat eine Seed-Finanzierungsrunde über 12 Millionen Dollar aufgenommen, um Anlagen zu entwickeln, die zweidimensionale Halbleitermaterialien direkt auf 300-mm-Wafern wachsen lassen. Das Unternehmen will Chipfabriken dabei unterstützen, TMD-Materialien in kommerziellen Mengen herzustellen, erwartet jedoch nicht, dass seine Anlagen vor dem Zeitraum zwischen 2030 und 2035 für die kommerzielle Produktion bereit sein werden.