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Semiconductor Engineering stellte eine Reihe wichtiger Entwicklungen in der Chipindustrie vor – von der Vereinbarung zwischen TSMC und GlobalFoundries zur Fertigung von Komponenten für CoWoS-Packaging über die Forschung an Hyper-NA-EUV bis hin zu umfangreichen Investitionen in KI-, Energie- und Rechenzentrumchips. Die Entwicklungen zeigen, dass sich der Engpass allmählich von der Prozessorfertigung hin zu Packaging, Energie, optischer Vernetzung und der Sicherheit der Lieferketten verlagert.
Die Chipindustrie bereitet sich auf den Übergang zu dreidimensionalen CFET-Transistoren vor, bei denen nFET- und pFET-Transistoren übereinander angeordnet werden, um Dichte und Leistung zu erhöhen. Der Erfolg wird jedoch von der Präzision der Verbindungen sowie der Kontrolle von Defekten und Verwindungen abhängen. Intel, TSMC, Samsung und IBM verfolgen unterschiedliche Fertigungswege, wobei die Nutzung von Multiphysik-Simulationen und virtueller Fertigung zunimmt.