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Digital Twin

Aktuelle Berichte, Erklärungen und verbundene Technologiethemen.

Neueste Berichte

CN
Ägypten beteiligt sich an der Leitung eines internationalen Teams zur Entwicklung von Rahmenwerken für künstliche Intelligenz in Smart Cities

Ägypten beteiligt sich an der Leitung eines internationalen Teams zur Entwicklung von Rahmenwerken für künstliche Intelligenz in Smart Cities

Dr. Rami Ahmed Fathi wurde zum Ko-Vorsitzenden eines Teams des Telecommunication Standardization Sector der Internationalen Fernmeldeunion ernannt, das sich mit der Integration künstlicher Intelligenz in intelligenten und nachhaltigen Städten und Gemeinschaften befasst. Das Team arbeitet an Themen wie Interoperabilität, digitalen Zwillingen sowie generativer, agentischer, physischer und räumlicher künstlicher Intelligenz.

CN
Ein digitales Double spricht in meinem Namen: Das Synthesia-Experiment wirft Fragen zum Vertrauen in den Medien auf

Ein digitales Double spricht in meinem Namen: Das Synthesia-Experiment wirft Fragen zum Vertrauen in den Medien auf

Eine Journalistin von TechCrunch probierte aus, über Synthesia eine interaktive digitale Version ihrer selbst zu erstellen, die auf eine einzige Geschichte trainiert war und darüber akustisch und visuell antworten konnte. Das Experiment zeigt die Möglichkeiten digitaler Doubles auf, wirft aber auch tiefere Fragen zum Vertrauen und zu den Grenzen ihres Einsatzes im Journalismus und in Unternehmen auf.

CN
Die thermische Analyse verlagert sich von der Transistorebene zur Struktur des Rechenzentrums

Die thermische Analyse verlagert sich von der Transistorebene zur Struktur des Rechenzentrums

Die steigende Leistungsdichte und die zunehmende Komplexität von Chiplet-Designs machen Wärme zu einer architektonischen Einschränkung, die bereits in den frühen Phasen berücksichtigt werden muss und nicht nur als nachträglicher Test auf Chipebene. Experten von Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA und Siemens EDA sind der Ansicht, dass multiphysikalische Modellierung und digitale Zwillinge inzwischen unerlässlich sind, um Chip, Gehäuse, Platine und System miteinander zu verbinden.