Chips y semiconductores

Procesadores, unidades GPU, inteligencia artificial en hardware, fabricación de chips y noticias de la industria.

8 Artículos

Chips y semiconductores

Principales avances de la industria de los chips: expansiones en empaquetado avanzado y transformaciones en la arquitectura de los centros de datos

Durante una semana, Semiconductor Engineering registró grandes expansiones en las capacidades de empaquetado y pruebas, transformaciones arquitectónicas en los centros de datos de inteligencia artificial, así como avances en memoria, computación cuántica, seguridad del hardware y vehículos autónomos. Entre los movimientos destacados se incluyeron la inversión de aproximadamente 3.100 millones de dólares de ASE, el plan de 3.000 millones de dólares de Lam Research y las iniciativas para unificar las arquitecturas fotónicas y las fuentes de alimentación de los centros de datos.

2026-08-14

Chips y semiconductores

La integración vertical se impone en el diseño de sistemas y chips

Un análisis de Semiconductor Engineering sostiene que la separación tradicional entre los equipos de hardware y software ya no resulta adecuada para los sistemas modernos, especialmente ante la aceleración de las cargas de trabajo de inteligencia artificial y el endurecimiento de las restricciones energéticas y térmicas. Esto impulsa a las empresas a diseñar hardware más especializado en paralelo con el software, aunque persisten desafíos relacionados con las herramientas, los costes y la estandarización.

2026-08-13

Chips y semiconductores

Por qué las unidades NPU necesitan un rediseño a medida que la IA periférica adopta modelos LLM

Sharad Chol, de Expedera, analiza cómo la transición de los dispositivos periféricos desde las redes de visión tradicionales hacia modelos LLM y VLM está cambiando la naturaleza del cuello de botella: de la capacidad computacional al movimiento de datos en memoria. También presenta el papel del procesamiento basado en paquetes para reducir la transferencia externa de datos y mejorar la ejecución de modelos en automóviles y dispositivos integrados.

2026-08-13

Chips y semiconductores

Synopsys desarrolla un PHY de 112 gigabits para enlaces ópticos lineales en sistemas de inteligencia artificial

Synopsys afirma que el nuevo PHY compatible con la especificación OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 permite trasladar el procesamiento de señales al SerDes del host, lo que podría reducir el consumo de energía, la latencia y el calor en enlaces ópticos de alta velocidad. La solución está dirigida a arquitecturas de inteligencia artificial y centros de datos hiperescalables, mientras la industria avanza hacia velocidades de 224 gigabits por carril y superiores.

2026-08-13

Chips y semiconductores

Intel lanza el programa SEPP para ampliar las vías educativas hacia empleos en el sector de los semiconductores en cuatro estados de EE. UU.

Intel lanzó el Semiconductor Education Pathways Program (SEPP), financiado por la propia empresa, con el objetivo de apoyar vías educativas y profesionales que se extienden desde la educación escolar hasta las universidades, los colegios comunitarios y los empleos en el sector de los semiconductores. El programa se centra en Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón, mediante la financiación de estudiantes, docentes, instituciones y socios comunitarios.

2026-08-06

Chips y semiconductores

Intel amplía sus capacidades de empaquetado avanzado en Estados Unidos para respaldar los semiconductores de inteligencia artificial

Intel Foundry utiliza las tecnologías Foveros, EMIB y EMIB-T para conectar chiplets pequeños y especializados dentro de paquetes más grandes, con el objetivo de superar los límites del tamaño de la máscara fotolitográfica y mejorar el rendimiento y la eficiencia de los sistemas de inteligencia artificial. La empresa afirma que sus instalaciones en Nuevo México permiten ampliar los paquetes hasta ocho veces el estándar industrial actual, y más de 12 veces para 2028.

2026-07-29

Chips y semiconductores

Intel anuncia la finalización del programa RAMP-C y allana el camino para la fabricación de chips confiables a gran escala

Intel Foundry ha completado el programa RAMP-C, que respaldó el desarrollo de tecnología CMOS avanzada nacional en Estados Unidos y alcanzó prototipos validados y la preparación del ecosistema de socios para la fabricación. La empresa afirma que los resultados preparan a sus clientes para aprovechar el programa Secure Enclave en la producción de semiconductores seguros a gran escala mediante la tecnología Intel 18A.

2026-07-28

Chips y semiconductores

Intel invierte 5.000 millones de euros para ampliar la fabricación de chips en Irlanda

Intel anunció una inversión de capital de 5.000 millones de euros en su campus de Leixlip, Irlanda, con el objetivo de aumentar la capacidad de fabricación y modernizar las instalaciones de producción para respaldar los procesadores Xeon 6 y la próxima generación de Xeon fabricada con la tecnología Intel 3. Se espera que el proyecto cree puestos de trabajo técnicos permanentes e implique a trabajadores especializados en las obras de construcción y la instalación de equipos.

2026-07-13