La industria de los semiconductores experimentó durante la semana que terminó el 14 de agosto de 2026 una amplia variedad de movimientos que reflejan el aumento de la demanda de arquitecturas de inteligencia artificial, desde la ampliación de fábricas de empaquetado avanzado hasta el rediseño de centros de datos y la adopción de enlaces fotónicos y nuevas estructuras de alimentación. Esto ocurre paralelamente a las investigaciones sobre transistores bidimensionales, memoria programable, seguridad del hardware y chips para vehículos autónomos.
Inversiones en empaquetado e investigación y desarrollo
SPIL, filial de ASE, colocó la primera piedra de una fábrica de empaquetado avanzado y pruebas en Daliao, Taiwán, con una inversión cercana a los 3.100 millones de dólares. La fábrica se construirá en una superficie de seis hectáreas y se espera que añada capacidades para el empaquetado CoWoS utilizado en chips de inteligencia artificial, con el objetivo de comenzar la producción de la primera fase en 2028. También se prevé que la instalación proporcione más de 2.200 puestos de trabajo cuando esté terminada.
Por su parte, Lam Research afirmó que gastará 3.000 millones de dólares durante cinco años para ampliar su red de laboratorios de investigación y desarrollo, aumentando en más de un 50% su capacidad para realizar experimentos. La empresa también anunció una alianza con NY Creates para formar aproximadamente a 3.500 estudiantes universitarios en la integración de procesos de fabricación de semiconductores durante los próximos cinco años, utilizando el programa de simulación virtual de fabricación SEMulator3D.
En un contexto más amplio, Rhodium Group pronosticó que la capacidad de China para producir chips convencionales se acercará a la mitad de la producción mundial para 2030, mientras las empresas locales de equipos continúan expandiéndose a pesar de las restricciones impuestas al acceso de China a los chips de inteligencia artificial más avanzados.
Los centros de datos avanzan hacia la fotónica y una mayor potencia
El informe señaló que la arquitectura de las redes de los centros de datos está experimentando una transformación a medida que aumenta el papel de los enlaces fotónicos para conectar clústeres de inteligencia artificial. La tendencia hacia racks con una capacidad de un megavatio también está impulsando cambios fundamentales en la refrigeración, la distribución de energía, el diseño de los racks y el empaquetado de circuitos integrados tridimensionales.
En el marco del Open Compute Project, coaliciones formadas por 19 empresas elaboraron un plan para una infraestructura unificada preparada para la fotónica de silicio en sistemas de inteligencia artificial. El proyecto también colabora con Google, Microsoft y Nvidia para establecer una corriente continua de 800 voltios como arquitectura de alimentación abierta y unificada para los centros de datos de inteligencia artificial, acelerando la transición hacia la distribución de corriente continua de baja tensión.
La tecnología de empaquetado óptico coempaquetado CPO se está expandiendo a medida que los centros de datos buscan aumentar el rendimiento y reducir el consumo energético, pero el informe señaló que satisfacer la demanda supone un desafío mientras la tecnología pasa de las herramientas de laboratorio a los equipos de pruebas automatizadas de producción dentro de las fábricas. En contraste, expertos de la Universidad de California en Berkeley consideraron que el avance de la inteligencia artificial no siempre requiere centros de datos más grandes; los modelos más pequeños y de código abierto ya pueden ejecutar numerosas tareas con un menor consumo de computación, energía y agua, y pueden funcionar en hardware local.
Acuerdos de memoria y financiación
Sony Semiconductor y TSMC anunciaron un acuerdo sobre su empresa conjunta para la próxima generación de sensores de imagen en Japón. Sony contribuirá con aproximadamente 465.000 millones de yenes, equivalentes a cerca de 2.900 millones de dólares, y controlará el proyecto, mientras que TSMC aportará aproximadamente 282.000 millones de yenes, o alrededor de 1.800 millones de dólares. Se espera que la fábrica de Kumamoto comience la producción masiva de sensores de imagen para teléfonos inteligentes en 2029, aunque las aprobaciones regulatorias necesarias siguen pendientes.
Counterpoint informó de que las unidades SSD destinadas a empresas representaron el 48% de los bits NAND enviados a escala mundial durante el segundo trimestre, frente al 26% del año anterior, mientras que YMTC ocupó el tercer puesto en los envíos de NAND, con una cuota del 14%. Kearney afirmó que los fabricantes de memoria están reduciendo las inversiones en NAND y centrándose en cambio en HBM y DRAM, de mayor rentabilidad, lo que prolonga el periodo de escasez de suministros de NAND.
Kioxia y Sandisk anunciaron una memoria flash QLC tridimensional de 2 terabits basada en una arquitectura CMOS directly Bonded to Array, o CBA, para mejorar el rendimiento sin necesidad de modificar las capas de celdas NAND. Intel también obtuvo 20.000 millones de dólares mediante una oferta ampliada de acciones primarias, y su director ejecutivo, Lip-Bu Tan, afirmó que el capital respaldará las oportunidades de crecimiento en la fabricación de chips con nodos avanzados, el empaquetado avanzado y la demanda de unidades CPU.
Nuevas investigaciones sobre transistores y computación cuántica
El Instituto KAIST desarrolló lo que describió como un transistor de memoria dinámica programable, que utiliza una estructura de puerta de doble función para controlar a nivel de hardware el comportamiento dinámico sin polarización continua ni procesamiento previo de las entradas. Los investigadores afirmaron que el diseño redujo los errores de predicción hasta 40 veces en comparación con los dispositivos tradicionales.
Un equipo de NYCU, TSMC y otras entidades también desarrolló una interfaz ultrafina de óxido de aluminio epitaxial para transistores MoS₂ monocapa. La interfaz busca mejorar el control de la puerta evitando las pérdidas de movilidad que han limitado el uso de dispositivos bidimensionales en la vía de escalado de los transistores.
En el ámbito de la computación cuántica, investigadores de QuTech y TU Delft demostraron una arquitectura flip-chip que integra cúbits superconductores mediante conexiones de protuberancias de indio galvanizadas, y logró factores de calidad cercanos a 10⁶. Quantinuum también se asoció con Oracle para permitir la integración de servicios de procesamiento gráfico y computación de alto rendimiento de los clientes de Oracle con el ordenador cuántico Helios de Quantinuum, de 98 cúbits, en una instalación en la nube de Oracle.
Seguridad del hardware y vehículos autónomos
La semana de USENIX Security incluyó investigaciones sobre ataques de canal lateral contra procesadores RISC-V, elusión de las protecciones de AMD SEV-SNP, explotación de la partición de la memoria caché en NVIDIA MIG y ataques de ransomware contra unidades FPGA en la nube. Funcionarios taiwaneses también afirmaron que un ataque respaldado por inteligencia artificial vulneró al menos 85 cuentas gubernamentales y robó más de 2.500 registros de empleados, según informaron Financial Times y Dream Group.
En el sector automovilístico, TIER IV desarrollará un acelerador de inteligencia artificial de código abierto para la conducción autónoma de nivel 4 dentro de un programa respaldado por JST en Japón. Esto incluye la arquitectura del chip, el compilador y la cadena de herramientas, con el objetivo de apoyar una inteligencia artificial periférica más segura y con menor consumo energético. LX Semicon comenzó la producción masiva del chip LX61101, una unidad MCU para automóviles destinada a vehículos de Hyundai y Kia, y considerada la primera MCU producida en Corea del Sur para cualquiera de las dos empresas.