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Semiconductor Engineering a passé en revue plusieurs évolutions majeures de l’industrie des puces, allant de l’accord entre TSMC et GlobalFoundries pour fabriquer des composants de boîtiers CoWoS aux recherches sur l’Hyper-NA EUV et aux investissements massifs dans les puces d’intelligence artificielle, l’énergie et les centres de données. Ces évolutions montrent que le goulot d’étranglement se déplace progressivement de la fabrication des processeurs vers le boîtage, l’énergie, les interconnexions optiques et la sécurité des chaînes d’approvisionnement.
L’industrie des puces se prépare à passer aux transistors CFET tridimensionnels, qui placent les transistors nFET et pFET l’un au-dessus de l’autre afin d’accroître la densité et les performances, mais leur succès dépendra de la précision des interconnexions ainsi que du contrôle des défauts et de la distorsion. Intel, TSMC, Samsung et IBM adoptent des voies de fabrication différentes, avec un recours croissant à la simulation multiphysique et à la fabrication virtuelle.