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Le passage des puces d’intelligence artificielle aux architectures empilées et aux conceptions fondées sur des chiplets contraint les outils d’EDA à analyser l’ensemble du système, de la puce au boîtier et à la carte, tout en intégrant l’intelligence artificielle agentique pour accélérer l’exploration. Toutefois, l’interopérabilité, la planification dynamique, l’analyse de la puissance et de la thermique, ainsi que le maintien de la précision des résultats restent des défis essentiels.
Il ne suffit pas que le jumeau numérique reproduise la conception théorique du boîtier ; il doit rester synchronisé avec ce que les lignes de production fabriquent réellement, en reliant les données des puces, des matériaux, des fournisseurs et des tests. L’article révèle que le manque de contexte, l’interaction des effets physiques et la nécessité d’un étalonnage continu sont les principaux obstacles à la construction d’un jumeau numérique pour les boîtiers de puces avancés.