Suivez les dernières actualités, explications et histoires technologiques associées.
Le passage à des nœuds de fabrication inférieurs à 2 nm conduit à intégrer les rôles des essais, de la métrologie, de l’inspection et de la fabrication, tandis que les puces deviennent plus sensibles aux variations et aux défauts. Une analyse de Semiconductor Engineering indique que la gestion des données tout au long du cycle de vie de la puce, de la conception à l’exploitation, est devenue une condition pour préserver le rendement et la fiabilité.
Une analyse présentée lors de Hot Chips 2026 révèle que l’augmentation du nombre de couches de mémoire HBM n’est plus seulement une question de densité et de capacité, mais devient un problème touchant la fabrication, le conditionnement, le refroidissement et le rendement. La demande croissante de HBM liée à l’intelligence artificielle exerce également une pression sur l’approvisionnement en DRAM traditionnelle, alors que les nouvelles usines ont besoin de plusieurs années avant de commencer leur production.