A indústria de semicondutores registrou, durante a semana encerrada em 14 de agosto de 2026, uma ampla série de movimentos que refletem o aumento da demanda por arquiteturas de inteligência artificial, desde a expansão de fábricas de embalagem avançada até a reformulação de centros de dados e a adoção de conexões ópticas e novas estruturas de energia. Isso ocorre paralelamente a pesquisas sobre transistores bidimensionais, memória programável, segurança de hardware e chips para veículos autônomos.
Investimentos em embalagem e pesquisa e desenvolvimento
A SPIL, subsidiária da ASE, lançou a pedra fundamental de uma fábrica de embalagem avançada e testes em Daliao, Taiwan, com um investimento de aproximadamente 3,1 bilhões de dólares. A fábrica será construída em uma área de seis hectares e espera-se que acrescente capacidades de embalagem CoWoS, utilizada em chips de inteligência artificial, com o início da produção da primeira fase previsto para 2028. A unidade também planeja oferecer mais de 2.200 empregos quando estiver concluída.
Por sua vez, a Lam Research afirmou que gastará 3 bilhões de dólares ao longo de cinco anos para expandir sua rede de laboratórios de pesquisa e desenvolvimento, aumentando em mais de 50% sua capacidade de realizar experimentos. A empresa também anunciou uma parceria com a NY Creates para treinar cerca de 3.500 estudantes universitários em integração de processos de fabricação de semicondutores nos próximos cinco anos, utilizando o programa de simulação virtual de fabricação SEMulator3D.
Em um contexto mais amplo, o Rhodium Group estimou que a capacidade da China de produzir chips tradicionais se aproximará da metade da produção mundial até 2030, enquanto as empresas locais de equipamentos continuarão se expandindo apesar das restrições impostas ao acesso da China aos chips de inteligência artificial mais avançados.
Os centros de dados avançam rumo à fotônica e a uma maior potência
O relatório afirmou que a arquitetura das redes de centros de dados está passando por uma transformação, com o papel crescente das conexões ópticas na ligação de clusters de inteligência artificial. A tendência em direção a racks com capacidade de um megawatt também está impulsionando mudanças fundamentais no resfriamento, na distribuição de energia, no design dos racks e na embalagem de circuitos integrados tridimensionais.
No âmbito do Open Compute Project, coalizões que incluem 19 empresas elaboraram um plano para uma infraestrutura unificada, pronta para a fotônica de silício, destinada a sistemas de inteligência artificial. O projeto também está colaborando com Google, Microsoft e Nvidia para estabelecer corrente contínua de 800 volts como uma arquitetura de energia aberta e padronizada para centros de dados de inteligência artificial, acelerando a transição para a distribuição de tensão contínua de baixa tensão.
A tecnologia de embalagem óptica co-packaged optics, ou CPO, está se expandindo à medida que os centros de dados buscam aumentar o desempenho e reduzir o consumo de energia, mas o relatório observou que acompanhar a demanda representa um desafio, à medida que a tecnologia passa das ferramentas de laboratório para equipamentos de teste automatizado de produção dentro das fábricas. Em contrapartida, especialistas da Universidade da Califórnia em Berkeley consideraram que o avanço da inteligência artificial nem sempre exige centros de dados maiores; modelos menores e de código aberto tornaram-se capazes de executar muitas tarefas consumindo menos computação, energia e água, e podem operar em hardware local.
Acordos de memória e financiamento
A Sony Semiconductor e a TSMC anunciaram um acordo sobre seu projeto conjunto para a próxima geração de sensores de imagem no Japão. A Sony contribuirá com cerca de 465 bilhões de ienes, aproximadamente 2,9 bilhões de dólares, e controlará o projeto, enquanto a TSMC contribuirá com cerca de 282 bilhões de ienes, ou aproximadamente 1,8 bilhão de dólares. Espera-se que a fábrica de Kumamoto inicie a produção em massa de sensores de imagem para smartphones em 2029, enquanto as aprovações regulatórias necessárias ainda estão pendentes.
A Counterpoint informou que os SSDs destinados a empresas representaram 48% das unidades de bits NAND comercializadas globalmente durante o segundo trimestre, em comparação com 26% um ano antes, enquanto a YMTC ocupou o terceiro lugar nas remessas de NAND, com uma participação de 14%. A Kearney afirmou que os fabricantes de memória estão reduzindo os investimentos em NAND e concentrando-se, em vez disso, em HBM e DRAM, que oferecem retornos maiores, prolongando o período de escassez no fornecimento de NAND.
A Kioxia e a Sandisk anunciaram uma memória flash QLC 3D de 2 terabits, baseada na arquitetura CMOS directly Bonded to Array, ou CBA, para melhorar o desempenho sem a necessidade de alterar as camadas das células NAND. A Intel também captou 20 bilhões de dólares por meio de uma oferta ampliada de ações primárias, e seu CEO, Lip-Bu Tan, afirmou que o capital apoiará oportunidades de crescimento na fabricação de chips com nós avançados, na embalagem avançada e na demanda por unidades de CPU.
Novas pesquisas sobre transistores e computação quântica
O Instituto KAIST desenvolveu o que descreveu como um transistor de memória dinâmica programável, que utiliza uma estrutura de porta com função dupla para controlar, no nível do hardware, o comportamento dinâmico sem polarização contínua ou pré-processamento das entradas. Os pesquisadores afirmaram que o design reduziu os erros de previsão em até 40 vezes em comparação com dispositivos tradicionais.
Uma equipe da NYCU, da TSMC e de outras entidades também desenvolveu uma interface ultrafina de óxido de alumínio epitaxial para transistores MoS₂ monocamada. A interface busca melhorar o controle da porta, evitando perdas de mobilidade que limitaram o uso de dispositivos bidimensionais no processo de miniaturização dos transistores.
No campo da computação quântica, pesquisadores da QuTech e da TU Delft demonstraram uma arquitetura flip-chip que integra qubits supercondutores usando conexões de bump de índio revestidas eletroquimicamente, alcançando fatores de qualidade próximos de 10⁶. A Quantinuum também firmou uma parceria com a Oracle para permitir a integração dos serviços de processamento gráfico e computação de alto desempenho da Oracle, para seus clientes, com o computador quântico Helios da Quantinuum, de 98 qubits, em uma instalação de nuvem da Oracle.
Segurança de hardware e veículos autônomos
A semana da USENIX Security incluiu pesquisas sobre ataques de canal lateral contra processadores RISC-V, violações da segurança do AMD SEV-SNP, exploração do particionamento de cache no NVIDIA MIG e ataques de ransomware contra unidades FPGA em nuvens. Autoridades taiwanesas também afirmaram que um ataque apoiado por inteligência artificial invadiu pelo menos 85 contas governamentais e roubou mais de 2.500 registros de funcionários, segundo informações divulgadas pelo Financial Times e pelo Dream Group.
No setor automotivo, a TIER IV desenvolverá um acelerador de inteligência artificial de código aberto para condução autônoma de nível 4 no âmbito de um programa apoiado pela JST no Japão. Isso inclui a arquitetura do chip, o compilador e a cadeia de ferramentas, com o objetivo de apoiar uma inteligência artificial de borda mais segura e com menor consumo de energia. A LX Semicon iniciou a produção em massa do chip LX61101, uma unidade MCU automotiva destinada a veículos da Hyundai e da Kia, considerada a primeira MCU produzida na Coreia do Sul para qualquer uma das duas empresas.