14 Ağustos 2026’da sona eren hafta boyunca yarı iletken endüstrisi, gelişmiş paketleme tesislerinin genişletilmesinden veri merkezlerinin yeniden tasarlanmasına ve yeni fotonik bağlantılar ile güç mimarilerinin benimsenmesine kadar, yapay zekâ altyapılarına yönelik artan talebi yansıtan çok çeşitli gelişmelere sahne oldu. Bunlara paralel olarak iki boyutlu transistörler, programlanabilir bellek, donanım güvenliği ve otonom araç çipleri üzerine araştırmalar da sürdü.
Paketleme ve Ar-Ge yatırımları
ASE’nin iştiraki SPIL, Tayvan’ın Dulyu kentinde gelişmiş paketleme ve test tesisi için yaklaşık 3,1 milyar dolarlık yatırımla temel attı. Tesis, altı hektarlık bir alanda kurulacak ve yapay zekâ çiplerinde kullanılan CoWoS paketleme kapasitesi eklemesi bekleniyor; ilk aşamanın üretime 2028’de başlaması hedefleniyor. Tesisin tamamlandığında 2.200’den fazla iş sağlaması da planlanıyor.
Lam Research ise Ar-Ge laboratuvarları ağını genişletmek için beş yıl içinde 3 milyar dolar harcayacağını ve deney gerçekleştirme kapasitesini %50’den fazla artıracağını söyledi. Şirket ayrıca, SEMulator3D sanal üretim simülasyon programını kullanarak önümüzdeki beş yıl içinde yaklaşık 3.500 üniversite öğrencisini yarı iletken üretim süreçlerinin entegrasyonu konusunda eğitmek üzere NY Creates ile ortaklık açıkladı.
Daha geniş bir bağlamda Rhodium Group, Çin’in geleneksel çip üretim kapasitesinin 2030’a kadar küresel üretimin yarısına yaklaşmasını beklediğini belirtti. Bu durum, Çin’in en yeni yapay zekâ çiplerine erişimine getirilen kısıtlamalara rağmen yerli ekipman şirketlerinin genişlemesini sürdürmesiyle gerçekleşecek.
Veri merkezleri fotoniğe ve daha yüksek güce yöneliyor
Rapora göre veri merkezi ağlarının mimarisi, yapay zekâ kümelerini birbirine bağlamada fotonik bağlantıların rolünün artmasıyla dönüşüm geçiriyor. Bir megavat kapasiteli raflara yönelik eğilim de soğutma, güç dağıtımı, raf tasarımı ve üç boyutlu entegre devre paketlemesinde temel değişiklikleri beraberinde getiriyor.
Open Compute Project kapsamında 19 şirketten oluşan koalisyonlar, yapay zekâ sistemleri için silikon fotoniğine hazır, birleşik bir altyapı planı oluşturdu. Proje ayrıca Google, Microsoft ve Nvidia ile birlikte, yapay zekâ veri merkezleri için açık ve standartlaştırılmış bir güç mimarisi olarak 800 voltluk doğru akım oluşturmak üzere çalışıyor; bu da düşük gerilimli doğru akım dağıtımına geçişi hızlandıracak.
Veri merkezleri performansı artırmaya ve enerji tüketimini azaltmaya çalışırken ortak paketli optik (CPO) teknolojisi yaygınlaşıyor. Ancak rapor, teknolojinin laboratuvar araçlarından tesislerdeki üretim otomasyonu test ekipmanlarına geçmesiyle talebe ayak uydurmanın zorluk oluşturduğunu belirtti. Buna karşılık California Üniversitesi, Berkeley’den uzmanlar, yapay zekânın ilerlemesinin her zaman daha büyük veri merkezleri gerektirmediğini düşünüyor. Daha küçük ve açık kaynaklı modeller, daha düşük hesaplama, enerji ve su tüketimiyle çok sayıda görevi gerçekleştirebilir ve yerel donanım üzerinde çalışabilir.
Bellek anlaşmaları ve finansman
Sony Semiconductor ve TSMC, Japonya’daki yeni nesil görüntü sensörlerine yönelik ortak projeleri konusunda anlaşmaya vardı. Sony yaklaşık 465 milyar yen, yani yaklaşık 2,9 milyar dolar katkı sağlayacak ve projenin kontrolünü elinde tutacak; TSMC ise yaklaşık 282 milyar yen veya yaklaşık 1,8 milyar dolar katkıda bulunacak. Kumamoto tesisinin, gerekli düzenleyici onaylar hâlâ beklenirken, 2029’da akıllı telefon görüntü sensörlerinin seri üretimine başlaması bekleniyor.
Counterpoint, kurumsal SSD’lerin ikinci çeyrekte küresel olarak sevk edilen NAND bitlerinin %48’ini oluşturduğunu; bu oranın bir yıl önce %26 olduğunu bildirdi. YMTC ise %14 payla NAND sevkiyatlarında üçüncü sırada yer aldı. Kearney, bellek üreticilerinin NAND yatırımlarını azalttığını ve bunun yerine daha yüksek getirili HBM ile DRAM’e odaklandığını, bu durumun NAND tedarikindeki sıkışıklık dönemini uzattığını söyledi.
Kioxia ve Sandisk, hücre katmanlarında değişiklik gerektirmeden performansı artırmak üzere CMOS directly Bonded to Array veya CBA mimarisini kullanan, 2 terabit kapasiteli üç boyutlu QLC flaş belleği duyurdu. Intel ise genişletilmiş bir temel hisse arzı yoluyla 20 milyar dolar finansman topladı. Şirketin CEO’su Lip-Bu Tan, sermayenin gelişmiş düğümlerde çip üretimi, gelişmiş paketleme ve CPU birimlerine yönelik talepteki büyüme fırsatlarını destekleyeceğini söyledi.
Transistörler ve kuantum alanında yeni araştırmalar
KAIST Enstitüsü, sürekli bias veya girdilerin ön işlenmesi olmadan dinamik davranışın donanım düzeyinde kontrol edilmesini sağlayan çift işlevli kapı yapısı kullanan, programlanabilir dinamik bellek transistörü olarak tanımladığı bir cihaz geliştirdi. Araştırmacılar, tasarımın geleneksel cihazlarla karşılaştırıldığında tahmin hatalarını 40 kata kadar azalttığını söyledi.
NYCU, TSMC ve diğer kuruluşlardan oluşan bir ekip de tek katmanlı MoS₂ transistörleri için ultra ince bir epitaksiyel alüminyum oksit arayüzü geliştirdi. Arayüz, transistörlerin küçültülmesi yolunda iki boyutlu cihazların kullanımını sınırlayan hareketlilik kayıplarından kaçınırken kapı kontrolünü iyileştirmeyi amaçlıyor.
Kuantum hesaplama alanında QuTech ve TU Delft’ten araştırmacılar, elektrikle kaplanmış indiyum tümsek bağlantıları kullanarak süperiletken kübitleri birleştiren flip-chip mimarisi sergiledi ve yaklaşık 10⁶ kalite faktörlerine ulaştı. Quantinuum ayrıca Oracle müşterilerinin grafik işlem ve yüksek performanslı hesaplama hizmetlerini, Oracle’a ait bir bulut tesisinde bulunan 98 kübitlik Quantinuum Helios kuantum bilgisayarıyla birleştirebilmesini sağlamak üzere Oracle ile ortaklık kurdu.
Donanım güvenliği ve otonom araçlar
USENIX Security haftasında RISC-V işlemcilerine yönelik yan kanal saldırıları, AMD SEV-SNP güvenlik aşımları, NVIDIA MIG’de önbellek bölümlemesinin istismarı ve bulut FPGA birimlerine yönelik fidye yazılımı saldırıları üzerine araştırmalar yer aldı. Tayvanlı yetkililer ayrıca Financial Times ve Dream Group’un aktardığına göre yapay zekâ destekli bir saldırının en az 85 hükûmet hesabını ele geçirdiğini ve 2.500’den fazla çalışan kaydını çaldığını söyledi.
Otomotiv alanında TIER IV, Japonya’da JST tarafından desteklenen bir program kapsamında dördüncü seviye otonom sürüş için açık kaynaklı bir yapay zekâ hızlandırıcısı geliştirecek. Bu çalışma, daha güvenli ve daha az enerji tüketen uç yapay zekâyı desteklemek amacıyla çip mimarisini, derleyiciyi ve araç zincirini kapsıyor. LX Semicon da Hyundai ve Kia araçlarına yönelik bir otomotiv MCU’su olan LX61101 çipinin seri üretimine başladı. Bu çip, Güney Kore’de bu iki şirketten herhangi biri için üretilen ilk MCU olma özelliğini taşıyor.