Integração de componentes fotônicos em chips, com pesquisa de curvaturas ópticas pequenas, de baixa perda e compatíveis com processos de fundição.
Um relatório da Semiconductor Engineering analisa sete artigos de pesquisa sobre o crescimento de semicondutores bidimensionais, isolantes de porta ultrafinos, litografia EUV de alta abertura numérica, proteção de aceleradores de inteligência artificial contra ataques de inversão de bits e interfaces de memória e fotônica integrada.